包膠電路板能實(shí)現(xiàn)嗎？怎么包？一體成型的包還是后期貼合？很多客戶想在產(chǎn)品外面包上一層硅膠，但又不知道能不能做？硅膠制品廠昊天硅膠，在這一方面就有很多的經(jīng)驗(yàn)，定制生產(chǎn)過(guò)很多的包膠產(chǎn)品，有包芯片的，有包電路板的等等，各式各樣的智能電子產(chǎn)品。

      通常包膠來(lái)講，硅膠制品廠昊天硅膠一般采用：一體成型、后期膠粘，這兩種方式。根據(jù)客戶的實(shí)際情況來(lái)選擇工藝，比如使用一體成型工藝的話，被包裹的產(chǎn)品就要耐高溫，最少200°以上，還要看結(jié)構(gòu)能不能開(kāi)定位孔等等，要滿足一系列的條件，不僅僅是能耐高溫就行。

   由于文章字符有限，硅膠制品廠昊天硅膠。將會(huì)在下篇文章中為大家，詳細(xì)的講解使用一體成型包膠，產(chǎn)品要滿足什么條件。

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